Mini MIP 模组
Mini MIP Modules
Mini MIP（Mini LED in Package）是芯泓宇在高像素密度显示领域的重要技术方向，覆盖背光与直显两大应用场景，为TV、Monitor、商用显示等终端提供高性能模组方案。
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核心优势
- 静电吸附 + 激光辅助巨量转移，精度 ±1μm
- 背光与直显双场景覆盖，DCI-P3 95%+ 色域
- 百万级对比度，区域调光
- 超薄化封装，适配大尺寸终端
产品系列
产品规格参数
以下为核心器件标准规格（典型值），具体型号以对应 Datasheet 为准。
光学与显示
| 像素密度 | 满足 4K / 8K |
| 色域覆盖 | DCI-P3 ≥ 95% |
| 对比度 | 百万级（区域调光） |
| 亮度 | 600 – 1200 nit |
| 响应时间 | ≤ 1 ms |
转移工艺
| 核心工艺 | 静电吸附 + 激光辅助 |
| 转移精度 | ± 1 μm |
| 吸附电压 | 10 – 100 V |
| 激光波长 | 1064 nm |
结构与环境
| 封装形态 | 超薄化封装 |
| 工作温度 | -20 – +70 ℃ |
| 存储温度 | -40 – +85 ℃ |
转移工艺参数与芯泓宇专利技术方案一致（静电吸附 + 激光辅助巨量转移）。具体型号及定制需求请联系技术团队。