知识产权

芯泓宇高度重视技术创新和知识产权保护，以52项知识产权构建起覆盖光电封装全链条的核心技术壁垒。

专利体系概览

类型	数量	覆盖领域
发明专利	27项	封装工艺、巨量转移、光学设计
实用新型	18项	封装结构、治具工装、检测设备
软件著作权	7项	光学仿真、MES系统、品控算法

核心技术领域

• CSP/NCSP 芯片级封装：无基板微型化封装结构设计与制造工艺
• Mini LED 背光模组：高均匀度超薄背光方案及驱动控制
• Micro LED 巨量转移：静电吸附+激光辅助释放转移方法与装置
• UV LED 器件：高可靠性深紫外封装技术及光学设计
• 智能制造：自动化光学检测、色域分选算法与MES系统

专利战略

芯泓宇秉持”技术专利化、专利标准化”的知识产权战略，围绕核心产品线构建专利组合，形成从器件、模组到系统的多层次保护体系。公司持续投入研发，年均专利申请增长率超过30%。

商标品牌

旗下品牌 XHY LED 已在主要目标市场完成商标注册，品牌标识统一应用于全系列产品及包装。