技术与研发

芯泓宇半导体构建了覆盖光电封装全链条的六大核心研发集群，持续推动 LED 封装技术的创新与产业化。

1. CSP/NCSP 芯片级封装技术集群

聚焦芯片级封装（Chip Scale Package）和无基板芯片级封装（NCSP），实现极致小型化和高光效输出。批量不良率控制在<50ppm，适用于可穿戴设备、微型显示模组等高密度应用场景。

Mini LED + MIP（Molded Interconnect Package）集成方案，支持高精度焊盘对准和高效热管理，满足LCD背光、车载显示和医疗显示器对高可靠性的苛刻要求。

自主研发静电吸附+激光辅助释放技术，实现Micro LED芯片的高精度、高效率巨量转移。转移精度±1μm，单次转移效率领先行业平均水平。

覆盖 UVA（365-405nm）、UVB（280-315nm）和 UVC（265-280nm）全波段，聚焦医用级杀菌、工业固化、水处理和表面消毒应用。

自有光学仿真平台，支持定制化配光曲线设计、荧光粉配方优化和二次光学透镜开发。

100%自动光学检测（AOI）+ 色域分选系统 + MES全流程追溯，全线ESD防护（HBM≥2000V）。通过 ISO 9001、CE、RoHS、REACH 等国际认证。