技术突破｜LED行业洞察 2026-09-14

技术突破

1. 秋水半导体首发全球首款可量产 8 英寸红光 Micro LED 芯片

原文链接：https://www.ledinside.com/news/2026/9/2026_09_08_01

宁波秋水半导体发布全球首款可量产 8 英寸红光 Micro LED 芯片，基于”无损伤”技术与混合键合工艺，首次在 8 英寸 AlInGaP 红光材料体系完成全流程集成，0.15 立方厘米内实现 640×480 红显，被视为 AR 眼镜从单色绿迈向全彩的关键突破。

2. 韩国 ETRI 实现 2500 PPI 级 LED-on-Silicon 显色突破

原文链接：https://biz.chosun.com/en/en-science/2026/06/11/VLDSKBVKVRENFASRN2FMHLWUMQ/

韩国电子通信研究院（ETRI）开发 2500 PPI 级 LEDOS 显示及超精密激光键合技术，借助自研 SITRAB 新材料实现单步连接约 92 万个微触点（10μm 间距），获 SID 2026 显示周 Micro LED 领域”People’s Choice Award”。

3. UCSB 首展电化学刻蚀 Micro LED 巨量转移路径

原文链接：https://www.semiconductor-today.com/news_items/2026/jun/ucsb-120626.shtml

加州大学圣塔芭芭拉分校（UCSB）首次演示通过选择性电化学刻蚀与直接晶圆键合实现低至 3μm 的全功能垂直 Micro LED 转移，为 III 族氮化物器件的低损伤、高通量巨量转移开辟可规模化路径。

本文由「LED行业洞察库」自动采集整理，来源为公开行业资讯。