CSP/NCSP 封装器件

CSP/NCSP Package Devices

CSP（Chip Scale Package）与 NCSP（New Chip Scale Package）是芯泓宇核心封装技术方向，采用两阶段热压共晶固晶工艺与抗UV封装胶技术，为照明与显示领域提供高光效、高可靠性的器件解决方案。

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核心优势

• 两阶段热压共晶固晶工艺，可靠性行业领先
• 抗UV封装胶技术，长期使用无黄变
• 防潮封装膜可选，适应严苛环境
• 齐全的色温与功率规格，覆盖全场景需求

产品系列

产品规格参数

以下为核心器件标准规格（典型值），具体型号以对应 Datasheet 为准。

光电特性

封装尺寸	1.0 × 0.5 mm
正向电压 Vf	2.8 – 3.4 V
正向电流 If	20 mA
光通量	30 – 42 lm
光效	150 – 170 lm/W
色温范围	2700 – 6500 K
显色指数 CRI	70 / 80 / 90 Ra

可靠性

封装工艺	两阶段热压共晶固晶
封装胶	抗UV硅胶（无黄变）
防潮等级	MSL 3（可选防潮膜）
热阻 Rth	≤ 8 ℃/W
工作温度	-40 – +105 ℃

应用推荐

标准系列	通用照明 / 背光
GEN-1 系列	户外照明 / 严苛环境
NCSP-2 系列	特种照明 / 车用

以上参数为典型值，实际值以对应产品规格书（Datasheet）为准。型号齐全、接受定制，如需完整 Datasheet 或选型支持，请联系我们。