技术突破｜LED行业洞察 2026-09-15

技术突破

1. 秋水半导体发布全球首款可量产 8 英寸红光 Micro-LED 芯片

原文链接：https://www.ledinside.com/news/2026/9/2026_09_08_01

宁波秋水半导体推出全球首款”无损伤”8 英寸红光 Micro-LED 芯片，在 AlInGaP 红光材料体系上完成混合键合全流程集成，0.15 立方厘米体积实现 640×480 红光显示，被视为 AR 眼镜从单色绿光迈向全彩的关键突破。

2. CIEA 2026：深天马实现超百万颗芯片同时转移、键合良率超 99.99%

原文链接：http://m.pjtime.com/2026/9/m222214219796.shtml

深天马实现超百万颗芯片同时转移、转移键合良率 99.99% 以上，单台设备每小时转移 4000 万颗；三安光电 6 英寸 Micro LED 良率超 95%、巨量转移良率 99.99%、精度 ±1 微米，国产设备与工艺持续突破。

3. 西安电子科大突破第三代 Mini/Micro LED 巨量转移关键技术

原文链接：https://hz.xidian.edu.cn/info/1687/19134.htm

西安电子科技大学杭州研究院提出”微缩化芯片+自对准巨量转移+AM主动驱动”技术架构，实现单芯片≤50μm、转移良率≥99.99%、功耗降低60%，并首次提出”量子点-荧光复合膜”使 NTSC 色域提升至 115%。

本文由「LED行业洞察库」自动采集整理，来源为公开行业资讯。