技术突破｜LED行业洞察 2026-09-23

技术突破

1. 深天马全制程 Micro LED 产线实现巨量转移良率 99.99% 以上

原文链接：https://www.stcn.com/article/detail/3771542.html

深天马厦门国内首条 G3.5 全制程 Micro LED 产线设备国产化率达 90%，单台设备实现 40KK UPH 转移效率（每小时 4000 万颗），转移与键合良率保持 99.99% 以上，目标实现 99.9999% 产品化，并发布 108 英寸全激光 TFT 基 Micro LED 拼接大屏。

2. 厦门大学联合团队首次造出 403PPI 超视网膜 TFT 基 Micro LED 全彩屏

原文链接：https://www.laserfair.com/m/news/202410/28/87099.html

厦门大学、厦门未来显示技术研究院与天马微电子联合团队提出激光匀化光斑剥离与多因子关联决策方案，蓝绿芯片一次转移良率达 99.87%、红光 99.76%，修复后良率 99.999%，首次制成 403PPI 超视网膜 TFT 基 Micro LED 全彩屏。

3. 元旭半导体 MOG 玻璃基 Micro LED 走向量产

原文链接：https://www.eet-china.com/mp/a472079.html

元旭半导体推出 MOG（Micro-LED on Glass）玻璃基像素级集成封装技术，主芯片尺寸缩至 50 微米以下，纯黑覆盖率 99.6%、对比度 30 万:1，整体成本较 Mini LED 可降 50%、效率提升 200%，天津超级工厂显示模组月产能达 3000㎡。

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