专利动态｜LED行业洞察 2026-09-24

专利动态

1. Intel公布Micro-LED玻璃基板封装技术专利

原文链接：https://www.trendforce.com/news/2026/09/22/news-intel-unveils-micro-led-based-glass-substrate-packaging-technology-patent/

Intel披露一项2022年申请的IC封装专利，将半导体裸片直接嵌入玻璃基板，通过玻璃通孔（TGV）向裸片上的Micro-LED直接供电，Micro-LED可采用纳米线结构发出红光，拓展Micro-LED在先进封装与光互连的应用。

2. 镭昱光电取得Micro-LED微显示芯片及制备方法专利

原文链接：https://www.163.com/dy/article/L36AFO170519QIKK.html

国家知识产权局信息显示，镭昱光电科技（苏州）取得”Micro-LED微显示芯片及制备方法”专利授权（公告号CN122161258B），申请日期为2026年5月，强化其在微显示芯片领域的技术护城河。

本文由「LED行业洞察库」自动采集整理，来源为公开行业资讯。