技术突破｜LED行业洞察 2026-09-13

技术突破

1. Micro LED CPO 从「技术预告」进入全功能实测，光互连成为新突破口

原文链接：https://www.eet-china.com/mp/a511467.html

OFC 2026 上 Avicena 首次现场演示 512Gbps Micro LED 并行光链路，微软 MOSAIC「宽而慢」架构用 400 个 2Gbps 通道替代高速通道、功耗较主流光链路降 56-68%；英伟达、京东方、三安等十余家巨头竞相入局，Micro LED 应用边界从显示向 AI 数据中中心光互连溢出。

2. 友达于 SEMICON Taiwan 2026 展出系统级 Micro LED CPO 光学模组与玻璃核心基板

原文链接：https://www.ctee.com.tw/news/20260831701125-430502

友达整合富采 Micro LED 发射光源、鼎元 Micro PD 接收元件与康宁光纤方案，打造系统级 Micro LED CPO 光模块，Micro LED 光源具 125°C 高温稳定性、超 3 万小时寿命，瞄准数据中心十米级短距高速传输需求。

3. 继巨量转移后，MIP 方案将 Micro LED 量产良率门槛从 99.995% 降至 99.99%

原文链接：http://www.pjtime.com/2026/7/132622631325.shtml

三安 Mini/Micro 显示产业化项目再度延期至 2028 年，但 MIP 技术框架将巨量转移良率需求门槛下探至 99.99%，2025 年 MIP 产值增长超 4 倍，成为 Micro LED 加速落地的关键路径。

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