技术突破｜LED行业洞察 2026-09-17

技术突破

1. Avicena 出货全球首款 1Tbps Micro LED 光互连评估套件

原文链接：https://www.ledinside.com/news/2026/8/2026_08_24_02

Avicena 开始向下一代 AI 基础设施客户出货 1Tbps LightBundle eKit，采用 335 通道 Micro LED 阵列（每通道 3Gbps）配合多芯光纤与光电二极管阵列，免激光架构实现低功耗、高带宽密度，主攻 XPU 间及内存/交换机互连。

2. UCSB 用电化学刻蚀实现 3μm 垂直 Micro-LED 转移

原文链接：https://www.semiconductor-today.com/news_items/2026/jun/ucsb-120626.shtml

加州大学圣塔芭芭拉分校首次展示经选择性电化学刻蚀与直接晶圆键合转移的 3μm 垂直 Micro-LED，为 III 族氮化物器件提供了低损伤、高通量的巨量转移新路径，可拓展至微显示、光通信与传感。

3. Micro LED CPO 光互连成为新赛道，巨头密集结盟卡位

原文链接：https://wap.seccw.com/index.php/Index/detail/id/46534.html

Micro LED CPO 以”宽而慢”并行低速架构取代高速串行，单比特能耗仅 1-2pJ/bit，微软 MOSAIC、Avicena LightBundle 等方案竞逐规格话语权；TrendForce 预计 2030 年 CPO 渗透率近 35%，Micro LED CPO 光模块最快 2028 年下半年放量。

本文由「LED行业洞察库」自动采集整理，来源为公开行业资讯。