高端显示封装 · 专业厂商

专注 CSP / NCSP Mini MIP
先进封装技术

芯泓宇半导体深耕 Mini MIP 巨量转移与先进封装领域,以静电吸附 + 激光辅助释放为核心,为高端显示、微间距 LED 提供高良率、高精度封装解决方案。

>99.5%
封装良率
52
知识产权专利
+50%
月产能提升
Mini MIP 封装
Core Technology

四大核心技术平台

从 CSP/NCSP 到 MLED,覆盖先进封装全链条,为高端显示提供完整解决方案。

CSP / NCSP

芯片级封装,超小尺寸、高可靠性,适用于高密度微间距显示模组。

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Mini MIP

Mini MIP 巨量转移封装,静电吸附 + 激光辅助,实现高精度高效率转移。

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MLED

Micro / Mini LED 封装技术,为超高清显示提供微米级精度保障。

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UV LED

紫外 LED 封装,固化、杀菌、检测等多场景应用,性能稳定可靠。

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Why Choose Us

我们的核心优势

以技术实力与制造能力,赢得高端显示市场信赖。

>99.5%

超高封装良率

全自动封装产线,良率突破 99.5%,满足高端显示严苛质量要求。

52 项

知识产权体系

发明 + 实用新型 + 软著三位一体,MIP 领域持续深入专利布局。

+50%

产能快速扩张

四川生产基地新增自动封装产线,月产能提升 50%,保障交付能力。

Applications

应用领域

产品广泛应用于高端显示与专业照明领域。

高端显示屏

微间距 LED 显示屏

笔记本电脑

高分辨率显示面板

车载显示

车规级显示模组

UV 照明

固化杀菌检测

News & Insights

行业洞察与资讯

关注 LED 行业前沿动态与公司最新进展。

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